nabeの雑記帳

低電圧アンプキット Ver3.3を委託しました。

あとD級アンプ（スピーカーアンプ）およびPCM2704 DACがそれぞれVer1.4に進化しました。これもそれぞれ委託されています。

TPA1517 vs TPA3110D2

電源はどちらもトランス式ACアダプタ約15V/700mA/SBD換装済、スピーカーは自作バックロードホーン。

• 簡易安定化済電源 + TPA1517アンプ + ECPU/ECHU前実装済（tpa1517-dualmono.png:回路図）
• TPA3110D2使用、D級アンプ

音や定位感はTPA1517のほうが綺麗だなと思いますが、空間表現の広さはやっぱりD級アンプのほうが上のような気がします。

TPA1517アンプに直接トランスAC電源を与えると明らかに劣りますので、逆にTPA3110にAC直接ではなくリップリ除去済トランス電源を与えればもっと良くなるような気がします。

キットはこちらからどうぞ。

op-dbuf2基板でop-dbuf3もどきを作る

op-dbuf2基板にスイッチ部品などを付けて委託しているのですが、いつもどおり大変残念なことになっているので*1、op-dbuf3を基板だけで欲しいという人もいるだろうし、op-dbuf2基板でop-dbuf3を作る方法でお茶を濁そうという趣向です（苦笑）

回路図を見比べればわかりますが、op-dbuf2と大変似ていますのでおおよそ差し込む部品だけ変えれば再現できます。SBDはDIP品を使えばよいでしょう。問題はC3/C4を付けて、出力コイルL1/L2を追加する部分ですが、コンデンサは560uFレベルなら部品を倒して乗せられないこともありません。

L1,L2も出力コネクタを使用しなければ簡単に付けられますし、コネクタを使用する場合でもパターンカットをすればキットと全く同じチップコイル（1uH）を載せることができます。

c83では当方スペースへ来て頂いたみなさん、ありがとうございました。

150枚用意したビラが午後1時半に品切れしたときはさすがに驚きましたが、回路図をもらって満足して帰られる方が多かったので、ぜひぜひその回路図をちゃんと完成までこぎつけてくれると嬉しい限りです。

キットは部品まですべてひとつひとつ音質に拘って選択してあの形になったのですが、それをうまくアピールできなかったのは反省点。次回C85があれば考えます。*1

そういえばサークル名。友人に「ネタが古い」って突っ込まれました（笑）。だって2年前から同じサークル名で応募してますし、検索すればこのブログ出てくるし問題ないんじゃないかと（苦笑）

戦利品とか

近くのブースで頒布されていたMYシンフォニーさんのヘッドホン製作キット。アンプじゃなくてヘッドホンです。

アンプじゃなくてヘッドホンってどうするんだよ、と思ってたのですが、3Dプリンタで製作したと聞いてびっくり。行く前から気になっていたのですが、当日いろいろお話させて頂き楽しかった。ちなみに、こちらは物々交換しました^^

また製作するときに記事にします。

しかし、3Dプリンタ、気にはなっていたけど夢が広がりそうで楽しそう^^

その他

最近思うのですが、オーディオクラスタの人たちのお名前とかが分からなくてごめんなさい。どこ見れば一覧でわかりますか？（冗談です^^

ひさひぶりに参加した冬コミはやっぱり夏より断然楽だと思いました。夏コミは、終わったあとの肉体的ぐったり感がひどい（苦笑）

なお、余ったキットは委託する予定ですが、まだしばらくはお待ちください^^

※お手数ですが、キットの音の感想は記事のほうにお願いします。

頒布物

低電圧ヘッドホンアンプのキットに使っていた基板のみを委託しました。在庫限りになっていますので欲しい方はお早めに。

あとPCM2702 DAC Ver2キットですが、無事頒布終了しました。たくさんの申し込みありがとうございました。みなさま満足されたでしょうか。あとから追加で2つ目を申し込まれた方が何人かいらっしゃったので、たぶん満足されたとは思うのですけど（苦笑）。活用していただけたら設計した人間としてこれほど嬉しいことはないです。

某年末行事

サークル名で誰か気付いてくれないかなとずっと待ってたのですが、残念ながら誰一人気づいてくれなかったので書きます。

3日目（31日） 東2 X17a*1

頒布物は低電圧ヘッドホンアンプ Ver3.3。基板無事に動作確認できました。

• オペアンプ+ダイアモンドバッファアンプの最新進化系
• 入出力は3.5φステレオミニジャック
• 単3電池2本。（消費電流70～80mA）
• すべての部品付き。アルミ製ボリュームノブ付き。
• P板製プリント基板（90.2mm×59.7mm）
• 穴あけ加工済み専用ケース付（95mm×65mm×20mm。TB-56ベース）

以前のop-dbuf2より明らかに良いD級ヘッドホンアンプよりも良いです。あとVer3.1の基板（Ver3.1試作基板）が数枚余っているので持っていきます*2。

注意事項

冷やかしや試聴、ヘッドホンやプレイヤーの持ち込み等々歓迎しますが、左右のサークルに迷惑をかけないようにお願いします。椅子2個分（机半分）より左側は別サークルです。他のサークルの前に立ち止まらないようにしてください。

キットの感想は

書かれる場合は、ここではなくアンプ記事の方にお願いします。

少々優先度の高いやることがあったりして、最近はハードウェアいじりはからっきしです。なんかごめんなさい。特に電子ボ……（汗）

低電圧ヘッドホンアンプキット

委託分在庫終了したようです。手元にも在庫はありませんので、これにて頒布終了となります。

キットを利用した方も、ユニバーサル基板で作っていただいた方も、大変多くの方に製作していただき本当に光栄です(^^　低電圧ヘッドホンアンプの記事を書いた当初はここまで皆さんに作って頂けるとは思ってみませんでした。ありがとうございます。

ほかの委託物はこちらから見られますし、PCM2702-v2もまだ少し残っていますので、こちらもよろしくお願いします（夏頃に音質アップしてVer2.32+になっています*1）。

現状とこの先の予定

D級ヘッドホンアンプの基板およびケースセット*2が好評なようでうれしい限りです。異様なまでの電池も持ちと、アナログとはまた違った音質が面白いなと思っています。ヘッドホンとの相性によって音が変わりやすいのが唯一難点ですけどね（苦笑）

何度か予告してましたが、D級の終段をMOS駆動するシンプルじゃないヘッドホンアンプも数回の試作*3を経てだいたい動いています。ただこれは基板がないと製作が難しい（あっても難しいかも）ことと、回路規模が大きいなどの問題が……。それとまだ最後の調整ができていないで放置中です。

アイデア構想中

• MSP430マイコンを使ったオーディオ出力MOSリレー回路。パワーon遅延、出力オフセット保護、電源off監視。ディスクリートで組むと大変ですが、マイコンを使うと超小型にできてしまうという。
• 電圧反転DCDC回路。広い入力電圧対応の正負電源DCDC回路。電流レンジで悩み中なのと需要があるのかどうか。（作ってくれとは言われたんですが（苦笑））

どれになるかはわかりませんが、年末までに何か新しい回路を発表できたらなと思っています。

メインで使うハンダごでのコテ先が崩壊してたので交換しました。

25Wハンダゴテにつけて、DIP品からSSOPまでほとんど何でもこれで付けて居るのですが、交換したらハンダ付けしやすいのはもちろん、熱伝導もよくなりました。90円しかしないならもっと早くから交換すればよかった。

ヤスリ等でこて先を削ってハンダを垂らしてコーティングって作業を定期的にやっていたのですけど、ここまでボロボロだとたかが知れてるというか……。今回は、こて先のネジ切りが崩壊してこてに固定できなくなったので買い換えましたが、今度からはもっと早く変えます（汗）

その他のハンダゴテ

DFNなどの面実装品や、SSOPなどを多量にハンダ付けする場合（キットとか）は、CXR-41にPX-60RT-5Kというナナメでかつ平型のコテ先を付けて作業しています。

DFNはそもそも平型以外でハンダ付けするのは至難の業ですし、SSOP28などは1本1本ハンダ付けすると日が暮れてしまいますので、ハンダを流し込んで余計なハンダをコテ先の表面張力で吸い取るようにしてハンダ付けします。

もう１本はKS-40Rという一般用40Wハンダゴテです。コネクタなどの大きな部品をたくさん付けるとき*1や、部品をたくさん外すとき（特に熱が逃げやすい場所で外すとき）、熱量の大きい部品を付けるときなどに使用します。

こちらのこて先は削れて悲惨なことになってたので交換しようと思ったら、こて先を固定するネジが崩壊してネジ頭だけ取れてしまったので、今度新品を購入してきます（苦笑）

戯言

少し前にこのブログの古い記事読み返してたらもっとくだらないことで更新してたなーと思って、ちょっとした出来事の記事です。いつの間に「技術的にまとまった内容」じゃないと更新するのはマズいかと勝手に思い込んでたんだろうか（苦笑）