2013/01/18(金)委託物とか案内

低電圧アンプキット Ver3.3を委託しました

あとD級アンプ(スピーカーアンプ)およびPCM2704 DACがそれぞれVer1.4に進化しました。これもそれぞれ委託されています

TPA1517 vs TPA3110D2

電源はどちらもトランス式ACアダプタ約15V/700mA/SBD換装済、スピーカーは自作バックロードホーン

音や定位感はTPA1517のほうが綺麗だなと思いますが、空間表現の広さはやっぱりD級アンプのほうが上のような気がします。

TPA1517アンプに直接トランスAC電源を与えると明らかに劣りますので、逆にTPA3110にAC直接ではなくリップリ除去済トランス電源を与えればもっと良くなるような気がします。

キットはこちらからどうぞ。

op-dbuf2基板でop-dbuf3もどきを作る

op-dbuf2基板にスイッチ部品などを付けて委託しているのですが、いつもどおり大変残念なことになっているので*1、op-dbuf3を基板だけで欲しいという人もいるだろうし、op-dbuf2基板でop-dbuf3を作る方法でお茶を濁そうという趣向です(苦笑)

op-dbuf2-kit.png
op-dbuf3_easy.png

回路図を見比べればわかりますが、op-dbuf2と大変似ていますのでおおよそ差し込む部品だけ変えれば再現できます。SBDはDIP品を使えばよいでしょう。問題はC3/C4を付けて、出力コイルL1/L2を追加する部分ですが、コンデンサは560uFレベルなら部品を倒して乗せられないこともありません。

op-dbuf-pcb01.jpg

L1,L2も出力コネクタを使用しなければ簡単に付けられますし、コネクタを使用する場合でもパターンカットをすればキットと全く同じチップコイル(1uH)を載せることができます。

op-dbuf-pcb02.jpg
op-dbuf-pcb03.jpg

*1 : スイッチの部品代すら回収できてない……

2013/01/01(火)来場ありがとうございました

c83では当方スペースへ来て頂いたみなさん、ありがとうございました。

150枚用意したビラが午後1時半に品切れしたときはさすがに驚きましたが、回路図をもらって満足して帰られる方が多かったので、ぜひぜひその回路図をちゃんと完成までこぎつけてくれると嬉しい限りです。

キットは部品まですべてひとつひとつ音質に拘って選択してあの形になったのですが、それをうまくアピールできなかったのは反省点。次回C85があれば考えます。*1

そういえばサークル名。友人に「ネタが古い」って突っ込まれました(笑)。だって2年前から同じサークル名で応募してますし、検索すればこのブログ出てくるし問題ないんじゃないかと(苦笑)

*1 : 夏は疲れるのでパス

戦利品とか

近くのブースで頒布されていたMYシンフォニーさんのヘッドホン製作キット。アンプじゃなくてヘッドホンです。

headphone-kit.jpg

アンプじゃなくてヘッドホンってどうするんだよ、と思ってたのですが、3Dプリンタで製作したと聞いてびっくり。行く前から気になっていたのですが、当日いろいろお話させて頂き楽しかった。ちなみに、こちらは物々交換しました^^

また製作するときに記事にします。

しかし、3Dプリンタ、気にはなっていたけど夢が広がりそうで楽しそう^^

その他

最近思うのですが、オーディオクラスタの人たちのお名前とかが分からなくてごめんなさい。どこ見れば一覧でわかりますか?(冗談です^^

ひさひぶりに参加した冬コミはやっぱり夏より断然楽だと思いました。夏コミは、終わったあとの肉体的ぐったり感がひどい(苦笑)

なお、余ったキットは委託する予定ですが、まだしばらくはお待ちください^^

※お手数ですが、キットの音の感想は記事のほうにお願いします。